PCBA 失效分析的五步链路，以及最容易误判的三个地方

失效分析按五步推进：信息收集、无损检测、电性定位、破坏性分析、机理验证。跳过任何一步都会让后面的结论缺少支撑。

第一步的信息收集常被简化成“寄一块坏板过来”。实际上失效时的使用环境、工作时长、异常表现、同批次的数量，这些信息决定了后续往哪个方向查。没有这些，分析方向只能靠猜。

第二个易错点是无损检测做完就直接开封。X-ray 能看到焊点内部，但看不到塑封器件内部的分层与键合线断裂；先做超声扫描再决定开封位置，能保留更多证据。

第三个易错点是看到异常就下结论。板面上有一处明显的烧痕，不代表烧痕就是起因——可能是下游短路导致的过流，真正的源头在上游的器件。电性复测与信号追踪，是用来区分“结果”与“原因”的。